IT之家 12 月 24 日新闻,半导体衔接 IP 企业 Alpahwave Semi 外地时光本月 20 日发布推出寰球首个 64Gbps 高速 UCIe D2D(IT之家注:Die-to-Die,裸片对裸片)互联 IP 子体系。Alpahwave 表现其第三代 64Gbps UCIe D2D IP 子体系树立在此前 24Gbps、36Gbps 两代 UCIe 互联的基本之上,采取台积电 3nm 工艺胜利流片验证,实用于尺度跟高等封装。该互联 IP 子体系合乎最新 UCIe 标准,可供给超越 20 Tbps/mm 的边沿带宽密度,同时存在超低耽误跟功耗。其支撑 AXI-4、AXI-S、CXS、CHI 跟 CHI-C2C 等通讯协定,能满意 AI / HPC 利用对 Chiplet(芯粒 / 小芯片)体系各组件间高机能互联日益增加的需要。Alpahwave 特殊提到 UCIe 标准在构建客户自界说 HBM 内存基本裸片(Base Die)方面的主要感化:经由过程 UCIe 衔接可更无效应用主芯粒的边沿地位,极年夜地优化了 AI 利用中的内存事件。UCIe 同盟营销任务组主席 Brian Rea 表现:UCIe 同盟很愉快看到成员实现流片等要害里程碑,这标明 UCIe 标准的采取率越来越高。UCIe 是芯粒行业的基石,为高速、低耽误的 die-to-die 互联供给了强盛的处理计划。经由过程采取开放尺度,咱们使行业可能减速翻新、收缩上市时光并供给冲破性技巧。告白申明:文内含有的对外跳转链接(包含不限于超链接、二维码、口令等情势),用于通报更多信息,节俭甄选时光,成果仅供参考,IT之家全部文章均包括本申明。
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